工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

终端数量

60

TFBGA, BGA60,9X11,32

5.84

0.5 ns

266 MHz

33554432 words

32000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA60,9X11,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Obsolete

Yes

IS43DR83200A-37CBLI-TR

1.8 V

Compliant

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

最大电源电压

1.9 V

最小电源电压

1.7 V

内存大小

32 MB

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.27 mA

访问时间

500 ps

数据总线宽度

8 b

组织结构

32MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

268435456 bit

最高频率

266 MHz

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

长度

10.5 mm

宽度

8 mm