工厂交货时间

13 Weeks, 6 Days

表面安装

YES

底架

Surface Mount

引脚数

54

终端数量

54

IS42S16160D-6B

No

Obsolete

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

DSBGA

13 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, MS-207, TFBGA-54

5.34

5.4 ns

166 MHz

3.3 V

NOT SPECIFIED

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

RECTANGULAR

BGA54,9X9,32

TFBGA

PLASTIC/EPOXY

70 °C

16000000

16777216 words

3

Non-Compliant

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

54

JESD-30代码

R-PBGA-B54

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

内存大小

32 MB

端口的数量

1

电源电流

180 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.18 mA

访问时间

5.4 ns

数据总线宽度

16 b

组织结构

16MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

地址总线宽度

15 b

密度

256 Mb

待机电流-最大值

0.003 A

记忆密度

268435456 bit

最高频率

166 MHz

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SYNCHRONOUS DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

13 mm