表面安装

YES

终端数量

144

11 X 18.50 MM, FBGA-144

GRID ARRAY, THIN PROFILE

8000000

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X18,40/32

30

95 °C

No

MT49H8M32HU-5

200 MHz

8388608 words

1.8 V

TBGA

RECTANGULAR

Micron Technology Inc

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

5.91

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

附加功能

AUTO REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

R-PBGA-B144

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8,2.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.598 mA

组织结构

8MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

顺序突发长度

2,4

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

宽度

11 mm

长度

18.5 mm