规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
144
MICRO, BGA-144
GRID ARRAY
16000000
PLASTIC/EPOXY
BGA144,12X18,40/32
-40 °C
30
0.3 ns
85 °C
No
MT49H16M18CFM-33IT
300 MHz
16777216 words
1.8 V
BGA
RECTANGULAR
Micron Technology Inc
Obsolete
MICRON TECHNOLOGY INC
5.71
BGA
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN LEAD SILVER
附加功能
AUTO REFRESH
HTS代码
8542.32.00.28
子类别
DRAMs
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
235
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
144
JESD-30代码
R-PBGA-B144
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
1.9 V
电源
1.5/1.8,1.8,2.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.7 V
端口的数量
1
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.819 mA
组织结构
16MX18
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
0.93 mm
内存宽度
18
待机电流-最大值
0.026 A
记忆密度
301989888 bit
I/O类型
SEPARATE
内存IC类型
DDR DRAM
交错突发长度
2,4,8
访问模式
MULTI BANK PAGE BURST
宽度
11 mm
长度
18.5 mm