表面安装

YES

终端数量

66

TSSOP, TSSOP66,.46

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

16000000

PLASTIC/EPOXY

TSSOP66,.46

-40 °C

30

0.7 ns

85 °C

Yes

MT46V16M16P-6TIT

167 MHz

16777216 words

2.5 V

TSSOP

RECTANGULAR

Micron Technology Inc

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

5.59

TSOP

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

66

JESD-30代码

R-PDSO-G66

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

宽度

10.16 mm

长度

22.22 mm