表面安装

YES

终端数量

63

GRID ARRAY, FINE PITCH

1

128000000

PLASTIC/EPOXY

BGA63,10X12,32

-40 °C

30

45 ns

85 °C

Yes

MT29F1G16ABBHC-ET:B

134217728 words

1.8 V

FBGA

RECTANGULAR

Micron Technology Inc

Active

MICRON TECHNOLOGY INC

5.72

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

类型

SLC NAND TYPE

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

Flash Memories

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

Not Qualified

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

界面

Parallel

电源电流-最大值

0.02 mA

访问时间

30

组织结构

128MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

1

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

64K

页面尺寸

1K words

准备就绪/忙碌

YES