规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
Obsolete (Last Updated: 2 years ago)
表面安装
YES
引脚数
144
终端数量
144
1.8 V
Compliant
BGA, BGA144,12X18,40/32
GRID ARRAY
16000000
PLASTIC/EPOXY
BGA144,12X18,40/32
30
0.3 ns
Yes
MT49H16M18CBM-33
300 MHz
16777216 words
1.8 V
BGA
RECTANGULAR
Micron Technology Inc
Obsolete
MICRON TECHNOLOGY INC
5.68
BGA
JESD-609代码
e1
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
95 °C
最小工作温度
0 °C
附加功能
AUTO REFRESH
HTS代码
8542.32.00.28
子类别
DRAMs
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
unknown
频率
300 MHz
引脚数量
144
JESD-30代码
R-PBGA-B144
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
1.8 V
电源电压-最大值(Vsup)
1.9 V
电源
1.5/1.8,1.8,2.5 V
电源电压-最小值(Vsup)
1.7 V
电压
1.8 V
最大电源电压
1.9 V
最小电源电压
1.7 V
端口的数量
1
电源电流
525 mA
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
16MX18
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
0.93 mm
内存宽度
18
地址总线宽度
23 b
密度
288 Mb
记忆密度
301989888 bit
最高频率
300 MHz
I/O类型
COMMON
内存IC类型
DDR DRAM
交错突发长度
2,4,8
访问模式
MULTI BANK PAGE BURST
电源电压(直流)
1.8 V
宽度
11 mm
长度
18.5 mm
无铅
Lead Free