表面安装

YES

终端数量

54

8 X 9 MM, FBGA-54

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

8000000

PLASTIC/EPOXY

BGA54,9X9,32

30

7 ns

70 °C

No

MT48LC8M16LFFF-8

125 MHz

8388608 words

3.3 V

TFBGA

RECTANGULAR

Micron Technology Inc

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

8.76

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

54

JESD-30代码

R-PBGA-B54

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.21 mA

组织结构

8MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00035 A

记忆密度

134217728 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SYNCHRONOUS DRAM

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

9 mm