规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
表面安装
YES
引脚数
54
终端数量
54
Compliant
0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
8000000
PLASTIC/EPOXY
TSOP54,.46,32
30
6 ns
70 °C
No
MT48LC8M16A2TG-8E
125 MHz
8388608 words
3.3 V
TSOP2
RECTANGULAR
Micron Technology Inc
Obsolete
MICRON TECHNOLOGY INC
8.29
TSOP2
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
最高工作温度
70 °C
最小工作温度
0 °C
附加功能
AUTO/SELF REFRESH
HTS代码
8542.32.00.02
子类别
DRAMs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度（摄氏度）
235
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
54
JESD-30代码
R-PDSO-G54
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
3.3 V
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
3.3 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
最大电源电压
3.6 V
最小电源电压
3 V
端口的数量
1
电源电流
140 mA
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.27 mA
访问时间
6 ns
组织结构
8MX16
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
地址总线宽度
14 b
密度
128 Mb
待机电流-最大值
0.002 A
记忆密度
134217728 bit
最高频率
125 MHz
I/O类型
COMMON
内存IC类型
SYNCHRONOUS DRAM
刷新周期
4096
顺序突发长度
1,2,4,8,FP
交错突发长度
1,2,4,8
访问模式
FOUR BANK PAGE BURST
自我刷新
YES
宽度
10.16 mm
长度
22.22 mm