包装/外壳

BGA-165

200@Flow-Through/300@Pipelined MHz

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

256 kWords

36 Bit

2.7, 3.6 V

Surface Mount

Yes

300 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

36

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI Technology

GSI Technology

SyncBurst

Details

SDR

Commercial grade

操作温度

0 to 70 °C

系列

GS88136CGD

包装

Tray

类型

Pipeline/Flow Through

子类别

Memory & Data Storage

引脚数量

165

内存大小

9 Mbit

端口的数量

1

电源电流-最大值

165 mA, 225 mA

访问时间

5 ns

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

256 k x 36

地址总线宽度

17 Bit

产品类别

SRAM

密度

9 Mbit

筛选水平

Commercial

产品类别

SRAM