工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

终端数量

165

Yes

333 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI Technology

GSI Technology

SigmaQuad-II

QDR-II

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

4000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

-40 °C

0.45 ns

85 °C

No

GS8672D18BE-333I

333 MHz

4194304 words

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

Obsolete

GSI TECHNOLOGY

5.43

BGA

系列

GS8672D18BE

包装

Tray

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

SigmaQuad-II

附加功能

PIPELINE ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

内存大小

72 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

1.21 A

组织结构

4 M x 18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

18

产品类别

SRAM

记忆密度

72

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

STANDARD SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

产品类别

SRAM

宽度

15 mm

长度

17 mm