工厂交货时间

8 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

BGA-165

终端数量

165

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

256000

PLASTIC/EPOXY

NOT SPECIFIED

70 °C

No

GS88132CD-250

262144 words

3.3 V

LBGA

RECTANGULAR

GSI Technology

Active

GSI TECHNOLOGY

5.16

BGA

250 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

系列

GS88132CD

ECCN 代码

3A991.B.2.B

附加功能

ALSO OPERATES WITH 2.3V TO 2.7V SUPPLY, FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

内存大小

9 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

155 mA, 195 mA

访问时间

5.5 ns

组织结构

256KX32

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

32

记忆密度

9

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

CACHE SRAM

宽度

13 mm

长度

15 mm