工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

BGA-260

表面安装

YES

终端数量

260

625/400 MHz

BGA

QDR

1.3500 V

1.3 V

Synchronous

4 MWords

18 Bit

1.4 V

Surface Mount

Yes

625 MHz

+ 100 C

1.4 V

- 40 C

8

1.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI Technology

GSI Technology

SigmaQuad-IIIe

Details

DDR

HBGA,

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

4000000

PLASTIC/EPOXY

NOT SPECIFIED

Yes

GS8673ED18BGK-625I

1.35 V

HBGA

RECTANGULAR

Active

GSI TECHNOLOGY

5.73

Industrial grade

操作温度

-40 to 85 °C

系列

GS8673ED18BGK

包装

Tray

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

SigmaQuad-IIIe B4

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

260

JESD-30代码

R-PBGA-B260

电源电压-最大值(Vsup)

1.4 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.3 V

内存大小

72 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

2.11 A

数据率

1.25 Gb/s

建筑学

Pipelined

组织结构

4 M x 18

座位高度-最大

2.3 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

20 Bit

产品类别

SRAM

密度

72 Mbit

记忆密度

75497472 bit

筛选水平

Industrial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

产品类别

SRAM

宽度

14 mm

长度

22 mm