包装/外壳

BGA-119

表面安装

YES

终端数量

119

166 MHz

Parallel

2.3 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

SDR

Yes

84

SyncBurst

3.6 V

BGA,

GRID ARRAY

128000

PLASTIC/EPOXY

NOT SPECIFIED

70 °C

No

GS84036CB-166

131072 words

2.5 V

BGA

RECTANGULAR

Active

GSI TECHNOLOGY

5.73

包装

Tray

系列

GS84036CB

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

Pipeline/Flow Through

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 3 V TO 3.6 V SUPPLY VOLTAGE

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B119

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

内存大小

4 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

135 mA, 160 mA

访问时间

7 ns

组织结构

128 k x 36

座位高度-最大

1.99 mm

内存宽度

36

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

CACHE SRAM

宽度

14 mm

长度

22 mm