包装/外壳

TQFP-100

表面安装

YES

终端数量

100

Details

166 MHz

Parallel

2.3 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

SDR

Yes

72

SyncBurst

3.6 V

LQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE

3

256000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

NOT SPECIFIED

7 ns

85 °C

Yes

GS84018CGT-166I

262144 words

3.3 V

LQFP

RECTANGULAR

Active

GSI TECHNOLOGY

5.66

包装

Tray

系列

GS84018CGT

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

Pipeline/Flow Through

端子表面处理

Pure Matte Tin (Sn)

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQFP-G100

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

内存大小

4 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

145 mA, 170 mA

访问时间

6.5 ns

组织结构

256 k x 18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

CACHE SRAM

宽度

14 mm

长度

20 mm