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GS8342TT10BGD-300I
BGA-165
DDR SRAM, 4MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
BGA-165
300 MHz
FBGA
DDR
1.8000 V
Synchronous
4 MWords
9 Bit
Surface Mount
Yes
300 MHz
+ 85 C
1.9 V
- 40 C
15
1.7 V
SMD/SMT
Parallel
GSI Technology
GSI Technology
SigmaDDR-II+
Details
DDR
Industrial grade
操作温度
-40 to 100 °C
系列
GS8342TT10BGD
包装
Tray
类型
SigmaDDR-II+ B2
子类别
Memory & Data Storage
引脚数量
165
内存大小
36 Mbit
端口的数量
1
电源电流-最大值
460 mA
建筑学
Pipelined
组织结构
4 M x 9
地址总线宽度
21 Bit
产品类别
SRAM
密度
36 Mbit
筛选水平
Industrial
产品类别
SRAM