工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

终端数量

165

350 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

18 Bit

1.9 V

Surface Mount

Yes

350 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI Technology

GSI Technology

SigmaQuad-II+

N

DDR

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

NOT SPECIFIED

0.45 ns

70 °C

No

GS8342D19BD-350

350 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

Active

GSI TECHNOLOGY

5.22

BGA

Commercial grade

操作温度

0 to 85 °C

系列

GS8342D19BD

包装

Tray

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

SigmaQuad-II+ B4

附加功能

PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

内存大小

36 Mbit

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

665 mA

建筑学

Pipelined

组织结构

2 M x 18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

19 Bit

产品类别

SRAM

密度

36 Mbit

待机电流-最大值

0.22 A

记忆密度

37748736 bit

筛选水平

Commercial

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

QDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

产品类别

SRAM

宽度

13 mm

长度

15 mm