工厂交货时间

8 Weeks

表面安装

YES

终端数量

165

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

512000

PLASTIC/EPOXY

NOT SPECIFIED

0.45 ns

70 °C

No

GS8182R36BD-250

524288 words

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

GSI Technology

Active

GSI TECHNOLOGY

5.19

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX36

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

宽度

13 mm

长度

15 mm