工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

BGA-119

表面安装

YES

终端数量

119

133.3@Flow-Through/150@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

36 Bit

2, 2.7 V

Surface Mount

Yes

150 MHz

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

21

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI Technology

GSI Technology

NBT SRAM

SDR

BGA,

GRID ARRAY

512000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

NOT SPECIFIED

7.5 ns

85 °C

No

GS8162Z36DB-150IV

1.8 V

BGA

RECTANGULAR

Active

GSI TECHNOLOGY

5.25

BGA

Industrial grade

操作温度

-40 to 100 °C

系列

GS8162Z36DB

包装

Tray

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

NBT Pipeline/Flow Through

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

内存大小

18 Mbit

端口的数量

4

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

195 mA, 210 mA

访问时间

7.5 ns

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

512 k x 36

座位高度-最大

1.99 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

19 Bit

产品类别

SRAM

密度

18 Mbit

记忆密度

18874368 bit

筛选水平

Industrial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

产品类别

SRAM

宽度

14 mm

长度

22 mm