包装/外壳

BGA-165

153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

1 MWords

18 Bit

2.7, 3.6 V

Surface Mount

Yes

200 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

36

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI Technology

GSI Technology

NBT SRAM

SDR

Industrial grade

操作温度

-40 to 100 °C

系列

GS8162Z18DD

包装

Tray

类型

NBT Pipeline/Flow Through

子类别

Memory & Data Storage

引脚数量

165

内存大小

18 Mbit

端口的数量

2

电源电流-最大值

215 mA

访问时间

6.5 ns

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

1 M x 18

地址总线宽度

20 Bit

产品类别

SRAM

密度

18 Mbit

筛选水平

Industrial

产品类别

SRAM