![GS816218DB-333](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
BGA-119
222.2@Flow-Through/333@Pipelined MHz
FBGA
SDR
2.5, 3.3 V
2.3, 3 V
Synchronous
1 MWords
18 Bit
2.7, 3.6 V
Surface Mount
Yes
333 MHz
+ 70 C
3.6 V
0 C
21
2.3 V
SMD/SMT
Parallel
GSI Technology
GSI Technology
SyncBurst
N
SDR
Commercial grade
操作温度
0 to 85 °C
系列
GS816218DB
包装
Tray
类型
Pipeline/Flow Through
子类别
Memory & Data Storage
引脚数量
119
内存大小
18 Mbit
端口的数量
2
电源电流-最大值
240 mA, 285 mA
访问时间
4.5 ns
建筑学
Flow-Through/Pipelined
组织结构
1 M x 18
地址总线宽度
20 Bit
产品类别
SRAM
密度
18 Mbit
筛选水平
Commercial
产品类别
SRAM