工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

TQFP-100

表面安装

YES

终端数量

100

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

TQFP

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

1 MWords

18 Bit

2, 2.7 V

Surface Mount

250 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

LQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE

1000000

PLASTIC/EPOXY

NOT SPECIFIED

5.5 ns

70 °C

Yes

GS8161Z18DGT-250V

1.8 V

LQFP

RECTANGULAR

GSI Technology

Active

GSI TECHNOLOGY

5.26

QFP

Commercial grade

操作温度

0 to 85 °C

ECCN 代码

3A991.B.2.B

附加功能

ALSO OPERATES AT 2.5V

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

内存大小

18 Mbit

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

205 mA, 225 mA

访问时间

5.5 ns

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

1 M x 18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

20 Bit

密度

18 Mbit

记忆密度

18874368 bit

筛选水平

Commercial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

宽度

14 mm

长度

20 mm