工厂交货时间

10 Weeks

表面安装

YES

终端数量

165

153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

1 MWords

18 Bit

2.7, 3.6 V

Surface Mount

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

NOT SPECIFIED

6.5 ns

85 °C

Yes

GS8161E18DGD-200I

2.5 V

LBGA

RECTANGULAR

GSI Technology

Active

GSI TECHNOLOGY

5.29

BGA

Industrial grade

操作温度

-40 to 85 °C

ECCN 代码

3A991.B.2.B

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

1MX18

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

20 Bit

密度

18 Mbit

记忆密度

18874368 bit

筛选水平

Industrial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

CACHE SRAM

宽度

13 mm

长度

15 mm