包装/外壳

BGA-165

133.3@Flow-Through/150@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

32 Bit

2, 2.7 V

Surface Mount

150 MHz

+ 85 C

2.7 V

0 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

Commercial grade

操作温度

0 to 85 °C

系列

GS816132DGD

引脚数量

165

内存大小

18 Mbit

端口的数量

4

电源电流-最大值

175 mA, 190 mA

访问时间

7.5 ns

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

512 k x 32

地址总线宽度

19 Bit

密度

18 Mbit

筛选水平

Commercial