包装/外壳

BGA-165

133.3@Flow-Through/150@Pipelined MHz

Surface Mount

2, 2.7 V

32 Bit

512 kWords

Synchronous

1.7, 2.3 V

1.8, 2.5 V

SDR

FBGA

Yes

150 MHz

+ 100 C

2.7 V

- 40 C

18

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI Technology

GSI Technology

SyncBurst

Details

SDR

Industrial grade

操作温度

-40 to 100 °C

系列

GS816132DGD

包装

Tray

类型

Synchronous Burst

子类别

Memory & Data Storage

引脚数量

165

内存大小

18 Mbit

端口的数量

4

电源电流-最大值

195 mA, 210 mA

访问时间

7.5 ns

建筑学

Flow-Through/Pipelined

组织结构

512 k x 32

地址总线宽度

19 Bit

产品类别

SRAM

密度

18 Mbit

筛选水平

Industrial

产品类别

SRAM