表面安装

YES

终端数量

100

LQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE

3

512000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

NOT SPECIFIED

6.5 ns

85 °C

Yes

GS8160Z36BGT-200I

524288 words

2.5 V

LQFP

RECTANGULAR

GSI Technology

Obsolete

GSI TECHNOLOGY

5.68

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

PURE MATTE TIN

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

2.75 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.25 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX36

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

宽度

14 mm

长度

20 mm