表面安装

YES

终端数量

100

LQFP, QFP100,.63X.87

FLATPACK, LOW PROFILE

3

1000000

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63X.87

NOT SPECIFIED

7.5 ns

70 °C

Yes

GS816018BGT-150

150 MHz

1048576 words

2.5 V

LQFP

RECTANGULAR

GSI Technology

Obsolete

GSI TECHNOLOGY

5.39

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

PURE MATTE TIN

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.185 mA

组织结构

1MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.04 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

CACHE SRAM

待机电压-最小值

2.3 V

宽度

14 mm

长度

20 mm