工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

BGA-165

表面安装

YES

终端数量

165

250 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

Synchronous

8 MWords

18 Bit

Surface Mount

Yes

250 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

10

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI Technology

GSI Technology

SigmaQuad-II

Details

QDR-II

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

8000000

PLASTIC/EPOXY

NOT SPECIFIED

0.45 ns

70 °C

Yes

GS81302Q18GE-250

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

Not Recommended

GSI TECHNOLOGY

7.61

BGA

Commercial grade

操作温度

0 to 85 °C

系列

GS81302Q18GE

包装

Tray

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

SigmaQuad-II

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

内存大小

144 Mbit

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

1.06 A

访问时间

450 ps

建筑学

Pipelined

组织结构

8 M x 18

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

22 Bit

产品类别

SRAM

密度

144 Mbit

记忆密度

150994944 bit

筛选水平

Commercial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

产品类别

SRAM

宽度

15 mm

长度

17 mm