工厂交货时间

6 Weeks

表面安装

YES

终端数量

48

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

128000

PLASTIC/EPOXY

NOT SPECIFIED

8 ns

70 °C

Yes

GS71108AGU-8

131072 words

3.3 V

TFBGA

RECTANGULAR

GSI Technology

Active

GSI TECHNOLOGY

5.22

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

STANDARD SRAM

宽度

6 mm

长度

8 mm