包装/外壳

uBGA-144

表面安装

YES

终端数量

144

Details

SMD/SMT

400 MHz

1.7 V

- 40 C

+ 95 C

Yes

18

0.423288 oz

1.9 V

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

32000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

NOT SPECIFIED

85 °C

Yes

GS4576C18GL-25I

33554432 words

1.8 V

TFBGA

RECTANGULAR

End Of Life

GSI TECHNOLOGY

5.09

BGA

包装

Tray

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

SDRAM - DDR

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.32

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

R-PBGA-B144

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

内存大小

576 Mbit

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

500 mA

访问时间

20 ns

数据总线宽度

18 bit

组织结构

32 M x 18

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

记忆密度

603979776 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

宽度

11 mm

长度

18.5 mm