底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

440V

1

300V, 9A, 1k Ω, 5V

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

电压 - 额定直流

400V

最大功率耗散

150W

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

20A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

NGB8202

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

上升时间-最大值

8000ns

元素配置

Single

功率耗散

150W

箱体转运

COLLECTOR

输入类型

Logic

晶体管应用

POWER CONTROL

极性/通道类型

N-CHANNEL

集电极发射器电压(VCEO)

440V

最大集电极电流

20A

最大击穿电压

440V

接通时间

6500 ns

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

1.9V @ 4.5V, 20A

关断时间-标准值（toff)

18500 ns

集极脉冲电流（Icm）

50A

Td（开/关）@25°C

-/5μs

栅极-发射极电压-最大值

15V

栅极-发射极Thr电压-最大值

2.1V

最大下降时间 (tf)

14000ns

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free