规格参数
- 类型参数全选
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
包装/外壳
TO-247-3
引脚数
3
晶体管元件材料
SILICON
600V
1
390V, 30A, 3 Ω, 15V
55 ns
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Tube
已出版
2003
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
3
终端
Through Hole
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin (Sn)
HTS代码
8541.29.00.95
电压 - 额定直流
600V
最大功率耗散
463W
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
额定电流
75A
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
资历状况
Not Qualified
元素配置
Single
功率耗散
463W
输入类型
Standard
接通延迟时间
13 ns
晶体管应用
POWER CONTROL
上升时间
15ns
极性/通道类型
N-CHANNEL
集电极发射器电压(VCEO)
2.7V
最大集电极电流
75A
接通时间
28 ns
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）
2.7V @ 15V, 30A
关断时间-标准值（toff)
180 ns
闸门收费
70nC
集极脉冲电流（Icm）
240A
Td（开/关）@25°C
13ns/55ns
开关能量
260μJ (on), 250μJ (off)
达到SVHC
No SVHC
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
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FGH50N6S2
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FGH50N6S2 PDF数据手册
- 数据表 :
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