表面安装

YES

终端数量

20

Active

NXP SEMICONDUCTORS

WLCSP-20

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

2.9 V

3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B20

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.53 mm

接口IC类型

INTERFACE CIRCUIT

长度

2.1 mm

宽度

1.7 mm