表面安装

YES

终端数量

8

Yes

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

SOIC

3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SOP-8

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

5.5 V

2.7 V

3.3 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

INTERFACE CIRCUIT

电源电压1-额定值

3.3 V

电源电压1-最小值

2.7 V

电源电压1-最大值

5.5 V

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm