表面安装

YES

终端数量

24

Yes

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

SOIC

SOP,

1

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

5.5 V

2.5 V

3.3 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

Not Qualified

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

2.65 mm

接口IC类型

INTERFACE CIRCUIT

长度

15.4 mm

宽度

7.5 mm