表面安装

YES

终端数量

8

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

SOIC

0.5 X 3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8

1

105 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP8,.16

SQUARE

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5 V

1.8 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

2

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

输入特性

STANDARD

接口IC类型

VOLTAGE LEVEL TRANSLATOR

电源电压1-额定值

3.3 V

电源电压1-最大值

5 V

输出锁存器或寄存器

NONE

延迟-最大

3.3 ns

长度

3 mm

宽度

3 mm