表面安装

YES

终端数量

24

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

QFN

HVQCCN,

1

55 Ω

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVQCCN

LCC24,.16SQ,20

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

2.5 V

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

输出量

SEPARATE OUTPUT

引脚数量

24

JESD-30代码

S-PQCC-N24

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

1 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.1 mA

开启时间-最大值

0.3 ns

关机时间-最大值

0.3 ns

长度

4 mm

宽度

4 mm