表面安装

YES

终端数量

12

Active

NXP SEMICONDUCTORS

Date Of Intro

2019-06-19

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

VFBGA

BGA12,3X4,16

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

5 V

1.227

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XBGA-B12

电源电压-最大值(Vsup)

20 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT

可调阈值

YES

座位高度-最大

0.565 mm

长度

1.65 mm

宽度

1.25 mm