表面安装

YES

终端数量

8

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

SOIC

SOP, SOP8,.25

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

15 V

2.5 V

5 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

7.3 mA

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

BUS BUFFERS

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm