表面安装

YES

终端数量

20

Active

NXP SEMICONDUCTORS

SSOP

SSOP,

1

PLASTIC/EPOXY

SSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

5.25 V

4.75 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

Not Qualified

座位高度-最大

2 mm

接口IC类型

INTERFACE CIRCUIT

长度

7.2 mm

宽度

5.3 mm