表面安装

YES

终端数量

4

Yes

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

VFBGA,

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

4

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B4

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.5 mm

接口IC类型

FULL BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER

内置保护器

TRANSIENT

长度

0.76 mm

宽度

0.76 mm