生命周期状态

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底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

75A Ta

10V

1

2.4W Ta 214W Tj

90 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tube

已出版

2010

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

电压 - 额定直流

30V

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

额定电流

75A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

Not Qualified

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

214W

箱体转运

DRAIN

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

9.5m Ω @ 37.5A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

4510pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

130nC @ 10V

上升时间

112ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

100 ns

连续放电电流(ID)

75A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏极-源极导通最大电阻

0.0095Ohm

漏源击穿电压

60V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

225A

雪崩能量等级（Eas）

844 mJ

栅源电压

2.8 V

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free