规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 15 hours ago)
工厂交货时间
8 Weeks
触点镀层
Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
引脚数
3
质量
30mg
晶体管元件材料
SILICON
1.25A Ta
4.5V 10V
1
500mW Ta
16.5 ns
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
系列
PowerTrench®
已出版
2000
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
3
终端
SMD/SMT
ECCN 代码
EAR99
电阻
170mOhm
电压 - 额定直流
-60V
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
额定电流
-1.25A
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
通道数量
1
元素配置
Single
操作模式
ENHANCEMENT MODE
功率耗散
500mW
接通延迟时间
6.5 ns
场效应管类型
P-Channel
晶体管应用
SWITCHING
Rds On(Max)@Id,Vgs
170m Ω @ 1.25A, 10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
3V @ 250μA
输入电容(Ciss)(Max)@Vds
430pF @ 30V
门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
13.8nC @ 10V
上升时间
8ns
漏源电压 (Vdss)
60V
Vgs(最大值)
±20V
下降时间(典型值)
8 ns
连续放电电流(ID)
1.2A
阈值电压
-1.6V
栅极至源极电压(Vgs)
20V
漏源击穿电压
-60V
双电源电压
-60V
最大结点温度(Tj)
150°C
栅源电压
20 V
高度
1.22mm
长度
2.92mm
宽度
1.4mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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FDN5618P PDF数据手册
- 数据表 : FDN5618P FDN5618P-ON-Semiconductor-datasheet-30378.pdf FDN5618P-ON-Semiconductor-datasheet-98394451.pdf FDN5618P-ON-Semiconductor-datasheet-85488294.pdf FDN5618P-ON-Semiconductor-datasheet-86688477.pdf FDN5618P-Fairchild-Semiconductor-datasheet-67356179.pdf FDN5618P-ON-Semiconductor-datasheet-130063979.pdf FDN5618P-Fairchild-Semiconductor-datasheet-10454208.pdf FDN5618P-Fairchild-Semiconductor-datasheet-10845346.pdf
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