底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

9.7A Ta 75A Tc

4.5V 10V

1

1.25W Ta 74.4W Tc

18.4 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tube

已出版

2006

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.95

电压 - 额定直流

25V

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

75A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

Not Qualified

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

74.4W

箱体转运

DRAIN

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

8m Ω @ 20A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1333pF @ 20V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

13.2nC @ 10V

Vgs（最大值）

±20V

连续放电电流(ID)

75A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

9.7A

漏源击穿电压

25V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

225A

雪崩能量等级（Eas）

71.7 mJ

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead