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底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

1.13A Ta

4.5V 10V

1

400mW Tj

19 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2009

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

电压 - 额定直流

-30V

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

-1.95A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

3

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

1.25W

接通延迟时间

5.2 ns

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

200m Ω @ 1.95A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

200pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

10nC @ 10V

上升时间

12ns

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

12 ns

连续放电电流(ID)

-1.95A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏极-源极导通最大电阻

0.2Ohm

漏源击穿电压

-30V

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free