底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

8.6A Ta

4.5V 10V

1

860mW Ta

29.5 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2006

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

电压 - 额定直流

30V

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

14.5A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

资历状况

Not Qualified

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

1.56W

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

7.2m Ω @ 13A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1600pF @ 24V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

24nC @ 4.5V

上升时间

5ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

5 ns

连续放电电流(ID)

8.6A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏极-源极导通最大电阻

0.01Ohm

漏源击穿电压

30V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead