底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

晶体管元件材料

SILICON

500mA Ta

10V

1

225mW Ta

10 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

1997

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

电压 - 额定直流

60V

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

500mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

Not Qualified

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

225mW

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

5 Ω @ 200mA, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 1mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

60pF @ 10V

Vgs（最大值）

±20V

连续放电电流(ID)

500mA

JEDEC-95代码

TO-236AB

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.5A

漏极-源极导通最大电阻

5Ohm

漏源击穿电压

60V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead