规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)
工厂交货时间
10 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
引脚数
3
质量
30mg
晶体管元件材料
SILICON
2.4A Ta
2.5V 4.5V
1
500mW Ta
25 ns
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
系列
PowerTrench®
已出版
2000
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
3
终端
SMD/SMT
ECCN 代码
EAR99
电阻
55mOhm
端子表面处理
Tin (Sn)
电压 - 额定直流
-20V
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
额定电流
-2.4A
元素配置
Single
操作模式
ENHANCEMENT MODE
功率耗散
500mW
接通延迟时间
13 ns
场效应管类型
P-Channel
晶体管应用
SWITCHING
Rds On(Max)@Id,Vgs
55m Ω @ 2.4A, 4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
1.5V @ 250μA
输入电容(Ciss)(Max)@Vds
882pF @ 10V
门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
14nC @ 4.5V
上升时间
11ns
Vgs(最大值)
±12V
下降时间(典型值)
11 ns
连续放电电流(ID)
-2.4A
阈值电压
-1V
栅极至源极电压(Vgs)
12V
漏源击穿电压
-20V
双电源电压
-20V
栅源电压
-1 V
最小击穿电压
20V
高度
940μm
长度
2.92mm
宽度
1.4mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌MountPackage / CaseContinuous Drain Current (ID)Current - Continuous Drain (Id) @ 25°CThreshold VoltageGate to Source Voltage (Vgs)Power DissipationPower Dissipation-Max
-
FDN302P
Surface Mount
TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
-2.4 A
2.4A (Ta)
-1 V
12 V
500 mW
500mW (Ta)
-
Surface Mount
TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
2 A
2A (Ta)
1.05 V
12 V
500 mW
500mW (Ta)
-
Surface Mount
TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
2.6 A
2.6A (Ta)
-1.1 V
12 V
1.3 W
1.3W (Ta)
-
Surface Mount
TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
-2.4 A
2.4A (Ta)
-800 mV
8 V
500 mW
500mW (Ta)
-
Surface Mount
TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
2.5 A
2.5A (Ta)
-
12 V
500 mW
500mW (Ta)
FDN302P PDF数据手册
- 数据表 : FDN302P FDN302P-ON-Semiconductor-datasheet-3543.pdf FDN302P-ON-Semiconductor-datasheet-97399167.pdf FDN302P-ON-Semiconductor-datasheet-85487622.pdf FDN302P-Fairchild-Semiconductor-datasheet-67131903.pdf FDN302P-ON-Semiconductor-datasheet-81454832.pdf FDN302P-Fairchild-datasheet-8192239.pdf FDN302P-Fairchild-Semiconductor-datasheet-10741037.pdf FDN302P-Fairchild-Semiconductor-datasheet-67476540.pdf
- 环境信息 :
- PCN 设计/规格 :
- PCN 组装/原产地 :
- PCN封装 :
- 技术图纸 :
- 到达声明 :