![FDB8870](https://static.esinoelec.com/200dimg/rochesterelectronicsllc-fan1084mcx-0569.jpg)
FDB8870
TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Trans MOSFET N-CH 30V 23A 3-Pin(2+Tab) D2PAK T/R
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)
包装/外壳
TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
安装类型
Surface Mount
底架
Surface Mount
引脚数
3
质量
1.31247g
晶体管元件材料
SILICON
23A Ta 160A Tc
4.5V 10V
160W Tc
75 ns
1
系列
PowerTrench®
包装
Tape & Reel (TR)
操作温度
-55°C~175°C TJ
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
2
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin (Sn)
电压 - 额定直流
30V
终端形式
GULL WING
额定电流
160A
JESD-30代码
R-PSSO-G2
元素配置
Single
操作模式
ENHANCEMENT MODE
功率耗散
160W
箱体转运
DRAIN
接通延迟时间
10 ns
场效应管类型
N-Channel
晶体管应用
SWITCHING
Rds On(Max)@Id,Vgs
3.9m Ω @ 35A, 10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
2.5V @ 250μA
输入电容(Ciss)(Max)@Vds
5200pF @ 15V
门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
132nC @ 10V
上升时间
98ns
Vgs(最大值)
±20V
下降时间(典型值)
47 ns
连续放电电流(ID)
35A
栅极至源极电压(Vgs)
20V
漏极-源极导通最大电阻
0.0044Ohm
漏源击穿电压
30V
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌MountPackage / CaseContinuous Drain Current (ID)Current - Continuous Drain (Id) @ 25°CGate to Source Voltage (Vgs)Power DissipationPower Dissipation-MaxRadiation Hardening
-
FDB8870
Surface Mount
TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
35 A
23A (Ta), 160A (Tc)
20 V
160 W
160W (Tc)
No
-
Surface Mount
TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
140 A
140A (Tc)
16 V
200 W
3.8W (Ta), 200W (Tc)
No
-
Surface Mount
TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
90 A
90A (Tc)
20 V
120 W
3.1W (Ta), 120W (Tc)
No
-
Surface Mount
TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
150 A
150A (Tc)
20 V
140 W
140W (Tc)
No
-
Surface Mount
TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
23 A
23A (Ta), 160A (Tc)
20 V
160 W
160W (Tc)
No
FDB8870 PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- PCN 设计/规格 :
- PCN 组装/原产地 :
- PCN封装 :
- 技术图纸 :
- 到达声明 :