生命周期状态

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安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

12V

100mA

1

25

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2009

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.75

电压 - 额定直流

12V

最大功率耗散

225mW

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

200mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

BSV52

引脚数量

3

资历状况

Not Qualified

元素配置

Single

晶体管应用

SWITCHING

增益带宽积

400MHz

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

400mV

最大集电极电流

100mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

40 @ 10mA 1V

最大集极截止电流

100nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

400mV @ 5mA, 50mA

转换频率

400MHz

集电极基极电压(VCBO)

20V

关断时间-最大值（toff)

18ns

接通时间-最大值(ton)

12ns

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead